MediaTek Helio G200 diidentifikasi sebagai chipset menengah yang difokuskan pada kinerja gaming dengan harga yang terjangkau. Chip ini menyediakan konfigurasi 8-core CPU dengan dua inti performa Cortex-A76 berkecepatan 2,2GHz dan enam inti efisien Cortex-A55 2,0GHz, disertai GPU Mali-G57 MC2. Dibangun dengan teknologi 6nm, Helio G200 menawarkan efisiensi energi yang baik dan mencapai skor benchmark AnTuTu v10 sekitar 457.000 poin.
Meskipun menjadi alternatif menarik untuk perangkat gaming ekonomis, Helio G200 masih terbatas pada dukungan 4G dan menggunakan arsitektur CPU Cortex-A76 yang sudah ketinggalan. Untuk pengguna yang mencari performa serupa atau lebih baik, ada beberapa chipset lain yang patut diperhatiapkan.
Berikut adalah enam chipset yang bisa dijadikan alternatif untuk MediaTek Helio G200 berdasarkan kinerja dan fitur yang ditawarkan.
Unisoc T8300 merupakan System-on-Chip (SoC) 5G kelas menengah yang diluncurkan pada 2025. Chip ini dilengkapi dengan konfigurasi octa-core yang terdiri dari dua core Cortex-A78 berkecepatan 2,2GHz dan enam core Cortex-A55 2,0GHz. Dibandingkan dengan Helio G200 yang menggunakan Cortex-A76, inti A78 pada T8300 memberikan kenaikan instruksi per clock (IPC) sehingga kinerja single-core sedikit lebih unggul.
Untuk grafis, T8300 menggunakan GPU Mali-G57 MP2 (2 core) yang serupa dengan Helio G200. GPU ini mampu menangani game menengah dengan baik, meski tidak cocok untuk game 3D berat. Unisoc T8300 dibuat dengan proses fabrikasi 6nm EUV TSMC, sehingga efisiensi energinya sebanding dengan Helio G200.
Dalam benchmark, Unisoc T8300 mencapai skor AnTuTu v10 sekitar 470.000 poin, sedikit lebih tinggi daripada Helio G200. Skor Geekbench 6-nya berada di angka 752 (single-core) dan 2209 (multi-core). Keuntungan T8300 terletak pada dukungan 5G, meskipun mungkin mengkonsumsi baterai sedikit lebih banyak saat digunakan di jaringan 5G.
MediaTek Dimensity 6300 adalah chipset 5G entry-midrange yang dirilis pada 2024. Konfigurasi CPU-nya terdiri dari 8-core dengan dua core Cortex-A76 berkecepatan 2,4GHz dan enam core Cortex-A55 2,0GHz. Dibanding Helio G200, Dimensity 6300 memiliki kecepatan clock yang lebih tinggi (2,4GHz vs 2,2GHz) meski menggunakan arsitektur CPU yang sama.
GPU yang digunakan juga Mali-G57 MP2, mirip dengan Helio G200. Dimensity 6300 bisa dianggap sebagai “versi 5G” dari seri Helio G, dengan peningkatan clockspeed dan dukungan jaringan generasi kelima. Chipset ini dibangun dengan fabrikasi 6nm TSMC, sehingga efisiensi dayanya sebanding dengan Helio G200.
Skor benchmark Dimensity 6300 berkisar antara 430.000 hingga 460.000 pada AnTuTu, sementara Geekbench 6 mencatat sekitar 782 (single-core) dan 2012 (multi-core). Kinerjanya hampir serupa dengan Helio G200 untuk aplikasi sehari-hari dan gaming casual.
MediaTek Dimensity 6400 adalah penerus dari Dimensity 6300 dengan kinerja yang bisa dibandingkan dengan Helio G200. Chipset ini masih menggunakan konfigurasi 8-core CPU dengan dua core Cortex-A76, namun kecepatan clocknya ditingkatkan hingga 2,5GHz. Enam core efisiennya tetap Cortex-A55 2,0GHz.
Dibangun dengan fabrikasi 6nm, Dimensity 6400 menawarkan efisiensi daya yang selevel dengan Helio G200. Namun, karena clock CPU-nya lebih tinggi, chipset ini mungkin sedikit lebih panas atau boros daya saat bekerja pada beban penuh. Perbedaan ini umumnya tidak terasa dalam penggunaan sehari-hari.
Skor AnTuTu v10 Dimensity 6400 mencapai sekitar 446.000 poin, sementara Geekbench 6 menunjukkan angka 803 (single-core) dan 2159 (multi-core). Performanya cukup baik untuk kegiatan sehari-hari dan mampu menangani game ringan hingga menengah dengan baik.
MediaTek Dimensity 7025 adalah chipset 5G seri 7000 yang dirilis pada 2024. Chipset ini menawarkan konfigurasi CPU yang lebih modern dengan dua core Cortex-A78 2,5GHz dan enam core Cortex-A55 2,0GHz. Secara raw performance, CPU Dimensity 7025 lebih unggul dibanding Helio G200.
Yaitu, Dimensity 7025 menggunakan GPU PowerVR IMG BXM-8-256 dengan 8 cluster (128 shader) berkecepatan 950MHz. Meskipun secara teori memiliki shader 2x lipat dari Mali-G57 MP2, arsitektur PowerVR tidak cukup kuat dalam benchmark grafis. Chipset ini mendukung LPDDR5 RAM dan UFS 3.1 storage, lebih baik dari Helio G200 yang hanya mendukung LPDDR4X dan UFS 2.2.
Untuk multitasking dan aplikasi berbasis CPU, Dimensity 7025 lebih unggul dari Helio G200. Namun dalam gaming 3D, Helio G200 dengan Mali-G57 MC2 justru bisa menyamai atau mengungguli Dimensity 7025, terutama pada game yang berat secara grafis.
MediaTek Dimensity 7060 adalah chipset mid-range 5G yang dirilis pertengahan 2025. Chipset ini memiliki konfigurasi CPU yang cukup baik dengan dua core Cortex-A78 2,6GHz dan enam core Cortex-A55 2,0GHz. Multitasking, AI, dan komputasi berat berjalan sangat lancar pada chipset ini.
Sayangnya, GPU-nya (IMG BXM-8-256) sering dianggap sebagai titik lemah Dimensity 7060, bahkan disebut lebih buruk dari Helio G200. Keunggulan chipset ini terletak pada dukungan Wi-Fi 6 dan jaringan 5G dual SIM. Dimensity 7060 juga mendukung bandwidth RAM LPDDR5 hingga 51,2 Gbit/s, yang dapat membantu kinerja pada aplikasi intensif data seperti perekaman video 4K.
Seperti chipset MediaTek lainnya, Dimensity 7060 menunjukkan komitmen MediaTek dalam menghadirkan chipset gaming yang terjangkau. Strategi ini sejalan dengan upaya MediaTek membawa chipset gaming ke ponsel yang lebih murah.
Unisoc T9100 adalah chipset 5G yang merupakan rebranding dari Unisoc T820. Chipset ini menggunakan konfigurasi CPU tiga cluster: satu core Cortex-A76 2,7GHz, tiga core Cortex-A76 2,3GHz, dan empat core Cortex-A55 2,1GHz. Dengan total empat inti Cortex-A76, T9100 unggul dalam beban multi-core dibanding Helio G200 yang hanya memiliki dua inti besar.
Dibangun dengan proses 6nm EUV, Unisoc T9100 menawarkan efisiensi daya yang baik meski dengan konfigurasi bertenaga. Chipset ini mendukung LPDDR4X RAM dan storage hingga UFS 3.1, serta modem 5G NR terintegrasi dengan dukungan Dual SIM 5G.
Unisoc T9100 memberikan pengalaman gaming yang cukup baik, bahkan mampu menjalankan game berat pada setting grafis sedikit lebih tinggi dibanding Helio G200. Dukungan AI 8 TOPS NPU juga membantu fitur kamera dan AI di ponsel yang menggunakannya. Meskipun optimasi software kadang menjadi perhatian, Unisoc mulai diadopsi oleh brand besar sehingga kompatibilitasnya semakin membaik.
Dari enam chipset tersebut, terlihat bahwa Helio G200 bukan tanpa pesaing. Masing-masing chipset menawarkan keunggulan tersendiri, baik dalam hal dukungan 5G, efisiensi daya, atau performa CPU. Bagi konsumen, pilihan chipset sebaiknya disesuaikan dengan kebutuhan, apakah lebih memprioritaskan gaming, konektivitas 5G, atau keseimbangan performa dan efisiensi.
Perkembangan chipset kelas menengah ini menunjukkan dinamika persaingan yang sehat di pasar ponsel gaming terjangkau. Seperti yang pernah diungkapkan dalam rencana MediaTek menyiapkan chipset gaming kelas menengah, inovasi terus dilakukan untuk memberikan pengalaman gaming yang lebih baik dengan harga yang tetap terjangkau.
Pilihan chipset yang tepat bisa menjadi kunci untuk mendapatkan pengalaman ponsel yang lebih optimal. Dengan berbagai opsi yang tersedia, pengguna dapat memilih chipset yang cocok dengan gaya hidup dan kebutuhan mereka, serta memastikan bahwa perangkat mereka tetap relevan di era teknologi yang selalu berkembang.
Baca juga Info Gadget lainnya di Info Gadget terbaru
Penulis Berpengalaman 5 tahun.