Deretan Chip Intel, AMD, dan Qualcomm Unjuk Gigi di CES 2026

CES 2026 menjadi panggung utama bagi Intel, AMD, dan Qualcomm dalam memperkenalkan generasi terbaru system-on-chip (SoC). Gelaran ini segera disambut dengan lini PC anyar dari raksasa manufaktur seperti Asus, Dell, HP, Lenovo, dan Samsung yang memasang chip-chip canggih tersebut di produk unggulan mereka.

Walaupun industri sempat dihantui isu kelangkaan DRAM akibat tingginya permintaan dari pusat data AI, CES 2026 tetap memamerkan berbagai inovasi. Laptop baru, perangkat prototipe, hingga aksesori pendukung PC menunjukkan bahwa industri teknologi yang sudah matang ini masih memiliki napas panjang untuk berinovasi, sebagaimana dilansir detikINET dari Techspot pada Rabu, 21 Januari 2026.

Intel memulai gelombang pengumuman dengan menghadirkan Core Ultra Series 3, yang dikenal sebagai Panther Lake. Platform mobile ini menawarkan peningkatan performa yang signifikan, terutama pada sektor grafis. Intel mengklaim GPU Arc B390 terintegrasi mengalami lompatan performa hingga 77% dibandingkan pendahulunya, Lunar Lake. Di sektor prosesor, kinerja CPU juga mengalami kenaikan sekitar 60%, sementara efisiensi baterai mampu bertahan hingga 27 jam untuk kebutuhan streaming video.

Qualcomm turut memperluas jajaran Snapdragon X2 dengan menghadirkan varian X2 Plus. Chip ini ditujukan untuk laptop kelas menengah dengan jumlah core CPU yang lebih sedikit dibanding X2 Elite, namun tetap mengadopsi arsitektur Oryon generasi terbaru dan NPU 80 TOPS. Perangkat berbasis Snapdragon X2 Plus dijadwalkan mulai mengisi pasar pada musim semi 2026.

AMD tampil agresif dengan meluncurkan Ryzen AI 400 Series untuk segmen laptop dan desktop. Chip ini mempertahankan core Zen 5, namun dibekali NPU yang lebih bertenaga hingga 60 TOPS serta akses memori lebih cepat untuk mendukung kebutuhan AI. AMD menegaskan dominasinya dengan memperkenalkan prosesor AI khusus desktop, sebuah pendekatan berbeda dibandingkan pesaing yang lebih fokus pada segmen laptop.

Di ranah perangkat, Lenovo berhasil menyita perhatian melalui produk berbasis chip terbaru dari Intel, AMD, dan Qualcomm. ThinkPad X1 Carbon Gen 14 Aura Edition menjadi salah satu laptop pertama yang mengadopsi Core Ultra Series 3, sementara Yoga Slim 7i Ultra Aura Edition menawarkan fleksibilitas pilihan prosesor lintas vendor. Lenovo juga memamerkan prototipe laptop gaming dengan layar rollable yang bisa diperluas dari 16 inci menjadi 24 inci.

Dell menandai kembalinya lini XPS ke pasar konsumen dengan desain tipis dan layar tandem OLED 14 inci serta 16 inci, seluruhnya ditenagai Core Ultra Series 3. Dell juga memperluas jangkauan lini Alienware ke segmen harga yang lebih terjangkau. Selain itu, mereka memamerkan monitor UltraSharp 52 inci beresolusi 6K yang terintegrasi dengan Thunderbolt Hub.

HP menghadirkan pendekatan berbeda melalui EliteBoard G1a, sebuah komputer berbasis Ryzen yang seluruh komponen intinya tertanam di dalam keyboard. Untuk segmen bisnis, HP memperkenalkan EliteBook X G2 yang tersedia dalam varian prosesor AMD, Intel, maupun Qualcomm, memberikan fleksibilitas bagi pengguna korporat.

Samsung memanfaatkan CES untuk menampilkan Galaxy Z TriFold, ponsel lipat dengan layar hingga 10 inci yang memberikan pengalaman mendekati PC, serta memperbarui lini Galaxy Book6 berbasis Core Ultra Series 3. Model Galaxy Book6 Ultra bahkan menawarkan opsi GPU diskrit Nvidia GeForce RTX 5060 dan 5070, meningkatkan kemampuan grafisnya secara drastis.

CES 2026 memperlihatkan kompetisi sengit di ekosistem PC, dari level chip hingga perangkat akhir. Meski tantangan pasokan memori masih menghantui, industri PC terlihat berupaya menjaga momentum pertumbuhan setelah mencatatkan performa positif sepanjang 2025.

Perkembangan terbaru dari ajang CES 2026 ini menunjukkan bahwa inovasi di dunia teknologi tidak pernah berhenti, bahkan di tengah tantangan pasokan global. Persaingan sengit antara Intel, AMD, dan Qualcomm dalam menghadirkan chip dengan NPU (Neural Processing Unit) yang lebih bertenaga menjadi sinyal kuat bahwa era AI di perangkat komputasi personal telah benar-benar tiba. Pengguna kini tidak hanya dihadapkan pada pilihan spesifikasi hardware semata, tetapi juga pada kemampuan perangkat dalam memproses tugas-tugas berat berbasis kecerdasan buatan secara lebih efisien.

Melihat ragam inovasi yang ditawarkan, konsumen semakin dimanjakan dengan pilihan perangkat yang lebih fleksibel dan powerful. Lenovo dengan konsep layar rollable-nya, atau Samsung dengan Galaxy Z TriFold, membuktikan bahwa bentuk fisik perangkat computing masih sangat luas untuk dieksplorasi. Tren konvergensi antara tablet, laptop, hingga perangkat mobile semakin kabur, menciptakan ekosistem yang lebih terintegrasi dan mendukung mobilitas pengguna modern tanpa mengorbankan performa.

Industri PC saat ini berada pada persimpangan jalan yang menarik, di mana efisiensi energi dan kekuatan komputasi AI menjadi barometer utama. Bagi pembaca, ini adalah saat yang tepat untuk mempertimbangkan upgrade perangkat dengan melihat spesifikasi NPU dan arsitektur chip terbaru. Jangan hanya terpaku pada clock speed, tetapi lihatlah bagaimana perangkat tersebut mampu menopang produktivitas dan kreativitas di era digital yang serba cepat ini. Jelajahi potensi terbaru teknologi dan temukan perangkat yang benar-benar menyempurnakan gaya hidup Anda.

Baca juga Info Gadget lainnya di Info Gadget terbaru