HMD Global tengah mempersiapkan peluncuran HMD Fusion 2, penerus smartphone modular popular mereka. Sebuah bocoran baru dari akun HMD Meme di X (sebelumnya Twitter) mengungkap beberapa peningkatan signifikan pada perangkat ini, khususnya di bidang layar dan prosesor, sambil tetap menjaga konsep modular yang telah menjadi ciri khas seri Fusion.
Kehadiran HMD Fusion 2 ini memperkuat komitmen HMD dalam menyediakan perangkat dengan desain yang dapat diperbarui sesuai kebutuhan pengguna. Model terbaru ini diharapkan akan menawarkan kualitas layar yang jauh lebih baik dibandingkan pendahulunya.
HMD Fusion 2 akan dilengkapi dengan layar berukuran 6,58 inci dengan resolusi Full HD+, dan refresh rate yang lebih tinggi, yakni 120Hz. Hal ini menjadi peningkatan yang signifikan jika dibandingkan dengan Fusion generasi pertama yang hanya menawarkan layar 6,56 inci HD+ dengan refresh rate 90Hz. Dengan layar yang lebih halus dan responsif ini, pengguna dapat menikmati pengalaman visual yang lebih menyenangkan, baik saat mengakses antarmuka atau bermain game.
Perubahan tidak hanya terjadi pada layar, tetapi juga pada performa perangkat. Chipset Snapdragon 4 Gen 2 yang digunakan pada Fusion sebelumnya akan diganti dengan Qualcomm Snapdragon 6s Gen 4. Chipset terbaru ini diharapkan dapat memberikan kinerja yang lebih baik serta efisiensi daya yang lebih optimal, sesuai dengan kebutuhan aplikasi dan multitasking modern.
Konsep smartphone modular bukanlah hal baru di industri. Beberapa tahun yang lalu, Lenovo dan Alcatel sudah mengembangkan produk serupa dengan Moto Z2 dan A5. Namun, HMD Global menawarkan sesuatu yang lebih dari sekadar spesifikasi. HMD Fusion 2 masih akan menggunakan sensor utama kamera 108MP untuk memastikan kualitas foto yang tajam dan detil. Namun, lensa sekunder 2MP yang dianggap kurang berguna akan diganti dengan kamera ultra-wide 8MP, memberikan lebih banyak fleksibilitas dalam pemotretan.
Selain itu, HMD Fusion 2 juga akan dilengkapi dengan fitur seperti ketahanan terhadap air dan debu IP65, dukungan NFC untuk transaksi non-tunai, konektivitas Bluetooth 5.3, dan jack headphone 3.5mm yang masih ada.
Yang membedakan seri Fusion dari smartphone lainnya adalah ekosistem modular “Smart Outfits”. Perangkat ini akan dilengkapi dengan pin magnetik dua arah di bagian belakang, memungkinkan pengguna memasang berbagai casing khusus sesuai kebutuhan. HMD Global juga akan memperkenalkan Smart Outfits Generasi 2, yang menawarkan lebih banyak variasi aksesori, seperti Wireless Charge Outfit untuk pengisian daya nirkabel, Gaming Outfit dengan tombol tambahan atau pendingin, Camera Grip Outfit untuk pemotretan yang lebih nyaman, Speaker Outfit untuk audio yang lebih bagus, dan bahkan Smart Projector Outfit untuk memproyeksikan konten ke layar lebih besar.
Selain itu, ada juga Casual Outfit dengan kickstand, Rugged Outfit untuk kondisi ekstrem, dan Flashy Outfit untuk mereka yang mengutamakan gaya. HMD Global juga memberikan kebebasan kepada komunitas dengan Fusion Development Toolkit, yang memungkinkan pengguna mendesain dan mencetak 3D Smart Outfits sesuai keinginan mereka.
HMD Fusion 2 masih belum memiliki tanggal peluncuran resmi yang diumumkan. Informasi yang ada masih berupa rumor dan bocoran dari sumber tidak resmi. Untuk konfirmasi lebih lanjut, kita perlu menunggu pengumuman resmi dari HMD Global.
HMD Fusion 2 tampaknya siap membawa konsep modular ke tingkat yang lebih tinggi. Dengan peningkatan spesifikasi dan fleksibilitas yang ditawarkan, perangkat ini dapat menjadi pilihan menarik bagi mereka yang mencari smartphone yang dapat disesuaikan dengan gaya hidup mereka. Mari menanti pengumuman resmi dan melihat bagaimana HMD Global akan merevolusi smartphone modular kembali.
Baca juga Info Gadget lainnya di Info Gadget terbaru
Penulis Berpengalaman 5 tahun.